2025年9月，英伟达CEO黄仁勋与英特尔CEO帕特・基辛格罕见同台直播，宣布英伟达将向英特尔投资50亿美元。紧接着在2026年3月，英伟达又向迈威尔（Marvell）投资20亿美元。NVLink Fusion成为这一系列合作的核心关键词。根据协议，迈威尔将为英伟达提供定制化XPU，并支持NVLink Fusion接口的纵向扩展网络。不过，这并不意味着迈威尔会全面支持英伟达的 NVSwitch交换机，更有可能是通过UALink或PCIe 6.0交换机实现对NVLink协议的支持。与此类似，英伟达与英特尔的
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英伟达
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博通
英伟达与美满电子科技（Marvell Technology，纳斯达克代码：MRVL）今日达成战略合作，英伟达向美满电子投资20 亿美元，双方将通过NVLink Fusion将美满电子接入英伟达 AI 工厂与 AI‑RAN 生态，并在硅光子技术领域展开深度协作NVIDIA Newsroom。英伟达 AI 生态再扩容：美满电子通过 NVLink Fusion 加入阵营合作带来更多选择与灵活性，全面兼容英伟达 AI 基础设施加利福尼亚州圣克拉拉，2026 年 3 月 31 日讯 —— 英伟达与美满电子科技今日宣
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英伟达
美满电子
NVLink Fusion
Marvell
《半导体工程》杂志邀请西门子 EDA 验证知识产权总监戈登・艾伦、迈威尔科技网络交换产品营销副总裁里希・丘格、阿斯特拉实验室专用集成电路设计与验证高级总监萨拉瓦南・卡利纳加斯瓦米，以及西门子 EDA 产品工程负责人贾拉杰・古普塔，共同探讨数据中心扩容（纵向扩展）与扩展（横向扩展）过程中的挑战与解决方案。以下是本次小组讨论的精华摘要。（左起：西门子戈登・艾伦、迈威尔科技里希・丘格、阿斯特拉实验室萨拉瓦南・卡利纳加斯瓦米、西门子贾拉杰・古普塔）半导体工程（SE）：对于数据中心架构而言，纵向扩展和横向扩展哪种验
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芯粒
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OCP
SiFive将集成Nvidia NVLink Fusion，纳入其数据中心级设计，拓展基于RISC-V构建AI系统的选项。通过将宽且错序的核心与可扩展的连贯结构和先进的内存层级结合，SiFive 使云服务提供商和系统供应商能够根据工作负载需求定制 CPU，同时保持 RISC-V 生态系统带来的软件可移植性。随着NVLink的加入，SiFive可以通过连贯的高带宽互连直接连接到Nvidia的GPU和加速器，以降低延迟、更高效地共享数据，并提升大规模AI部署的整体系统利用率。英伟达创始人兼首席执行官黄仁森表示
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Si-Five
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Nvidia
全球的人工智能模型开发者已经等待了一年多，终于能拿到Trainium3 XPU，这些XPU专门为训练和推理设计，是英伟达“Blackwell”B200和B300 GPU以及谷歌“Trillium” TPU v6e和“Ironwood” TPU v7p加速器的可信替代品。但当亚马逊云服务首席执行官Matt Garmin开始谈论预计可能在2026年底或2027年初交付的未来Tranium4 XPU时，所有排队购买基于Trainium3的EC2容量模块的人都做好了买家后悔的准备。因为尽管Trainium3相比公
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AWS Trainium4
FP4
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2nm 制程
超高芯集群
新闻重点：● Arm与NVIDIA持续深化合作，在AI时代推动协同设计与合作迈向新高度。● 生态系统合作伙伴可将高效的Arm架构计算能力集成至NVIDIA NVLink Fusion生态系统，实现全缓存一致性与高带宽互连。● 随着 AI 数据中心对Neoverse的需求持续增长，客户在将工作负载加速器连接至 Arm 平台时拥有更多选择。人工智能 (AI) 正在重塑数据中心计算
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Arm Neoverse
NVIDIA NVLink Fusion
AI数据中心
Arm和Nvidia在2025年超级计算大会上宣布，Arm已加入NVLink Fusion生态系统，这标志着该技术的重大进展，目前该技术已获得两家主要微架构开发商和四家CPU开发商的支持。对英伟达来说，这意味着Arm的客户将开发能够与英伟达AI加速器配合的处理器，而Arm也能设计出能够在基于英伟达的系统中与英伟达或英特尔处理器竞争的CPU。“Arm正在集成NVLink IP，以便客户能够构建连接英伟达GPU的CPU芯片芯片，”英伟达数据中心产品市场负责人Dion Harris表示。“借助NVLink Fu
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Arm
英伟达
NVLink Fusion
生态系统
Neoverse
在最近的 NVIDIA 与英特尔合作之后——让英特尔构建通过 NVLink Fusion 直接插入 NVIDIA 平台的 x86 CPU——Team Green 正在以令人惊讶的举措扩展其 NVLink 生态系统，现在引入了 Samsung Foundry。据 NVIDIA 称，三星将帮助满足对定制 CPU 和 XPU 不断增长的需求，为定制芯片提供全面的设计到制造支持。在圣何塞举行的 2025 年 OCP 全球峰会（10 月 13 日至 16 日）上，HPC 和超大规模副总裁 Ian
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NVIDIA
三星
NVLink Fusion
定制芯片制造
在一场OCP APAC互动论坛上，即便宰制AI「帝国」的NVIDIA不在场，NVIDIA反抗军阵营内部，却出现了激烈的言词交锋。在全场爆满的观众面前，UALink联盟董事会主席暨超微（AMD）架构与策略总监Kurtis Bowman，以及博通（Broadcom）资深副总裁暨核心交换器事业群总经理Ram Velaga，针对以太网技术上演了一场意想不到的舌战攻防。博通大战UALink联盟主席 是谁还没准备好？看点有二：其一，Kurtis Bowman本身也身兼AMD的架构与策略总监，AMD在AI加速器、GPU
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NVLink
超微
UALink
博通
据报道，英伟达近期推出的NVLink Fusion再次引发了业界对NVLink与UALink竞争的关注。尽管英伟达凭借成熟的产品线和生态系统在市场中占据主导地位，但UALink的开放标准特性正逐渐吸引更多客户投入开发。据业内人士透露，UALink虽然开发进度相对滞后，其1.0规范数月前才正式发布，但市场传言称，其首款产品可能在2025年底流片，并于2026年扩大产品阵容。与此同时，UALink阵营据称已有“数十个项目”正在研发中，未来有望挑战英伟达的市场主导地位。目前，英伟达仍是AI通用计算领域的主流品牌
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NVLink
UALink
继小米推出首款自有 3nm 芯片 XRING 01 后，智能手机芯片制造商联发科技也在 Computex 2025 上发布了其首款 2nm 产品。据《商业时报》报道，该公司的首款 2nm 芯片预计将于 9 月流片。随着联发科技加深与 NVIDIA 的合作伙伴关系，经济日报报道称，其首款由台积电制造的 2nm 芯片可能是下一代旗舰智能手机 SoC，也可能是 NVIDIA NVLink Fusion 系统的定制 ASIC。根据 MediaTek 的新闻稿，作为 NVIDIA NVLink Fusion 的首批
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MediaTek
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智能手机
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定制ASIC
NVIDIA执行长黄仁勋于COMPUTEX主题演讲中，再次揭露AI发展蓝图。2025年第3季登场的全新GB300晶片主打推论效能与记忆体大幅提升，Blackwell架构透过NVLink技术，能将多颗GPU整合成逻辑上的单一「巨型芯片」。相较3月GTC所释出的内容，黄仁勋首度发布「NVLink Fusion」策略，允许客户建立半客制化AI基础设施，整合自家或第三方的晶片、CPU或加速器，合作伙伴包括联发科、Marvell、世芯等多家业者。换句话说，NVIDIA采取更开放的生态系统策略，合作代替竞争，因应各路
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ASIC
黄仁勋
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UALink 的主要目标之一是为 AI 加速器提供有竞争力的连接生态系统，该技术将与 Nvidia 成熟的 NVLink 技术相媲美，该技术使这家绿色公司能够构建机架级 AI 优化解决方案，例如 Blackwell NVL72。随着 UALink 1.0 的出现，AMD、Broadcom、Google 和 Intel 等公司也将能够使用行业标准技术而不是 Nvidia 的专有解决方案来构建类似的解决方案，这意味着成本更低。Ultra Accelerator Link Consortium 周二正
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UALink
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AI芯片巨头英伟达（NVIDIA）在人工智能领域，正面临竞争对手连手反扑。EDA公司Arculus CEO杨健盟指出，英伟达并非靠单卖芯片获得成功，而是仰赖软件生态系平台及强大的网络技术（NVLink）来服务客户。他点出，竞争对手持续进行整合，由Intel及超威（AMD）为首的八大科技巨头成立了UALink联盟，试图挑战英伟达主导地位。 Intel、AMD、Google、微软、Meta、博通、慧与（HPE）、思科（Cisco）等八大科技巨头，合计市值上看7.6兆美元，成立UALink联盟（Ultra Ac
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UALink
NVLink
在2024年4月11日的北京，一场由Qorvo主办的媒体沙龙活动吸引了业界的广泛关注。此次活动以“春光作序，万物更‘芯’”为主题，邀请了多位业内专家进行主题演讲和自由交流，共同探讨无线连接技术的最新发展及其在智能手机、汽车、基站、数据中心和智能家居等领域的应用前景。会议于11日下午在北京胡同深处的南阳共享际剧场举行，这个不那么“普通”的举办地，就为本次媒体沙龙奠定了轻松愉快的氛围。 北京东城区南阳共享际剧场 随着开场的脱口秀节目的落幕，在全场的轻松的笑声中，来自Qorvo亚太区公关经理
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BMS
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汽车零部件企业电装（中国）投资有限公司（以下简称“电装中国”）采用Oracle Fusion 人力资本管理云技术解决方案(Oracle Fusion Cloud Human Capital Management, HCM) 以实现人力资源平台的统一化管理和公司数据平台的一体化和可视化，加速制造企业的管理变革与流程创新，在云技术力量的加持下推动汽车社会的可持续发展。电装中国采用Oracle HCM云技术解决方案加速人力资源数字化转型在实现碳中和的共同愿景下，绿色可持续发展已成为企业经营的主旋律。迈入智能制造
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电装中国
Oracle Fusion 人力资本管理云技术解决方案
人力资源
2022年5月11日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章正式发布基于创新架构的数字验证调试系统——昭晓Fusion DebugTM 。该系统基于芯华章自主开发的调试数据库和开放接口，可兼容产业现有解决方案，提供完善的生态支持，并具备易用性、高性能等特点，能够帮助工程师简化困难的调试任务，有效解决难度不断上升的设计和验证挑战。在芯华章研讨会暨产品发布会上，芯华章科技软件研发总监黄世杰详细介绍了昭晓Fusion DebugTM产品的完整解决方案，并且用实际项目演示了工具的典型应用场景。合肥
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芯华章
数字验证调试系统
昭晓
Fusion Debug
新思科技宣布其旗舰产品Fusion Compiler RTL至GDSII解决方案自 2019推出以来，已协助用户累积超过500次投片，此项成就扩展了新思科技在数字设计实作领域的地位。使用 Fusion Compiler进行设计投片的客户涵盖领先业界的半导体公司40至3奈米制程节点，横跨高效能运算(high-performance computing; HPC)、人工智能(AI)与第五代行动通讯等高成长的垂直市场。新思科技Fusion Compiler具备统一架构和优化引擎，可促进达成签核准确度(signo
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新思
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日前，总部位于中国深圳的激光雷达环境感知解决方案提供商速腾聚创（RoboSense）为自动驾驶出租车开发了一套完整的激光雷达感知解决方案RS-Fusion-P5，公司将其定位为对标Waymo雷达解决方案的产品，将在海外市场率先推出。
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前不久，一款超级计算机的发布，让人哗然，人们震惊的是其拥有16颗Volta GPU所展现的强大的计算能力，16核GPU可提供高达2PFLOPS的深度学习计算能力，成为目前AI业界的最强者。
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自动驾驶汽车依靠人工智能、视觉计算、雷达、监控装置和全球定位系统协同合作，让电脑可以在没有任何人类主动的操作下，自动安全地操作机动车辆。
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NVLink将集合到英伟达的未来GPU里，这是英伟达和IBM合作的技术结晶，为新一代的超级计算机提供强大的支持。
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网络连接、监控和管理领域的领导者Emulex公司(NYSE: ELX)日前宣布，第五代Emulex LightPulse®光纤通道(FC)主机总线适配器(HBA)已获得Fusion-io认证，可用于ION Data Accelerator存储产品。在OpenWorld大会上展示的解决方案中也集成了Emulex LightPulse® Gen 5 FC HBA。
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Emulex
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当效果可观、价格适度的SSD在2008年首次出现时，人们觉得这个技术相当神奇。随着时间的推移，NAND和SSD的性价比提高了，但机械硬盘的价格还是比它低一个数量级。AnandTech的Anand Lal Shimpi表示：我一直主张把SSD和
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混合磁盘
外型小巧的迷你主机一直都是HTPC用户的最爱，在满足高清播放与游戏娱乐的同时，精巧别致的外形让它也成为客厅中的亮点。用户可以将它放在客厅中，与大屏幕电视连接，享受大尺寸屏幕带来的完美视觉享受。
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APU
致铭
GY-01
迷你主机
本设计选用的是Fusion系列得AFS600芯片，该芯片内部有60万可编程的逻辑门，具有4Mbit的用户可用的Flash Memory、1kbit的FlashROM、108kbit的RAM；2个PLL，最高频率可达350MHz；支持多种I/O电平标准，其中差分的I/O标准有：LVPECL、LVDS、BLVDS、M-LVDS；具有AES、FlashLock加密技术；集成了独特的模拟部分，分辨率高达12位、采样率高达600kbps、30个输入通道、2.56V内部参考源的AD；可实现电压、温度、电流检测。
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监控系统
温度
扩散
Fusion
无线
基于
据AMD公司透露，其在今天的开发者峰会上向与会的700多名开发者和PC业界高管们透露了Fusion(整合CPU和GPU的新型处理器平台)系统架构路线图。
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Fusion
据国外媒体报道，AMD称，在它考虑用于平板电脑中的PC操作系统和AMD的Fusion系列高度集成的处理器芯片的时候，微软的Windows是AMD优先支持的操作系统。同时，AMD肯定要调研谷歌Android操作系统和密切关注Meego操作系统。
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AMD
Fusion
处理器芯片
致力实现智能化的安全互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通过 -55°C至 +100°C温度范围测试的Fusion混合信号FPGA器件。这一项性能提升使美高森美能够将Fusion器件独特的混合信号综合优势带至必须在极端温度下保持高可靠性运作的军事、航空和防御行业。设计人员能够利用Fusion器件固有的可重编程、高可靠性和非易失性等特性，以及固件错误免疫能力的附加优势。
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nvlink fusion介绍
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